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GBPI®GBB-H-電子熱封儀GBPI®GBB-H

供應(yīng)數(shù)量:1301

發(fā)布日期:2024/10/6

有效日期:2025/4/6

原 產(chǎn) 地:廣州

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一、電子熱封儀GBPI®GBB-H用途

電子熱封儀GBPI®GBB-H用來測定薄膜材料熱封所需的溫度、壓力和時間,應(yīng)用于質(zhì)檢、藥檢、科研、包裝、薄膜、食品、藥品、日化等行業(yè)。

 

二、電子熱封儀GBPI®GBB-H規(guī)格

項目

技術(shù)參數(shù)

溫度范圍

室溫~300

控溫精度

±0.6

熱封時間

0.01~99.99小時

熱封壓力

0.05~0.8MPa

熱封面

上下封刀150×10mm,下封帶硅墊

加熱形式

上下封刀雙加熱(自動手動兩種模式)

外形尺寸

450×280×490mm

功率

2000W

電源

AC 220V,50Hz

注:

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):QB/T 2358-1998、ASTM F2029-2016、YBB 00122003-2015

 

 

 

 

 

三、電子熱封儀GBPI®GBB-H特色

  • 電子熱封儀,溫控精確到0.6℃。
  • 全觸摸屏操作,顯示溫度、時間和狀態(tài)
  • 上下封刀溫控獨立,分別設(shè)定。
  • 使用壓縮空氣,氣動驅(qū)動。
  • 具備自動和手動工作模式。
  • 可訂制封刀熱封面的形狀、尺寸和光滑度。
  • 封刀可升級防粘功能。
  •                                                                                       
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